未上市股票~曾惠敏の部落格~0921643818~

　　辛耘董事長謝宏亮白手起家，總是用「辛勤耕耘」來介紹辛耘。他在2000年時為辛耘訂出「We make it SIMPLE」的企業文化，以速度、創新、專注、共享、格局、卓越，來傳達辛耘的經營理念。
　　走進辛耘新竹辦公室大樓的電梯，就會看到「We make it SIMPLE」，以及S、I、M、P、L、E這6個英文字母所代表的6個單字，分別是：Speed（速度）、Innovation（創新）、Mindfulness （專注）、Participation （共享）、Latitude（格局）、Excellence（卓越）。
　　辛耘早期從事設備代理業務蓬勃發展時期，員工人數從70人，快速擴編至180人，即使2000年網路泡沫化不景氣，以及2008年金融海嘯，面對業務急凍的考驗，辛耘從未裁員。
　　2009年初，辛耘面臨訂單瞬間消失的困境，當時人資主管提出裁員的應變策略，被謝宏亮一口否決，他決定自己帶頭減薪五成，高階主管減薪15%，共體時艱。
　　謝宏亮堅持不裁員，也不實施無薪假，就是要以照顧員工列為第一優先。謝宏亮也很重視提升員工的人文素養與修為，並將生活品德、同事互動、基本禮儀等項目納入要求。

　　辛耘成功在國內設備業占有一席之地，總經理許明棋表示，未來將以拓展高階濕製程設備多元化應用、朝18吋晶圓設備與再生市場邁進，以及將台灣設備代理經驗複製到大陸市場等3大目標為方針，持續強化公司競爭力。
　　許明棋指出，辛耘從設備代理業務起家，目前在手代理權有40多項，最多時曾達50家，如今已站穩台灣設備代理市場，未來將在此基礎上，將台灣經驗複製到中國市場。
　　目前辛耘在大陸已有8個據點，通路布局綿密，有助於掌握大陸市場發展脈動。
　　製造事業方面，許明棋說，辛耘將專注在濕製程，持續往高階機台發展，今（2012）年底前推出「單晶圓機台」，同時已完成「新世代乾燥技術」開發。
　　所謂「新世代乾燥技術」，是不同於傳統的常壓，辛耘針對新世代產品的高深寬比的製程結構，開發非常壓的（涵蓋高壓、低壓；正壓、負壓）的乾燥技術，主要應用在3D IC 及微積電（MEMS）產品製程。

　　33年前，辛耘創辦人暨董事長謝宏亮以200萬元起家，在國內電子與生化設備代理業風光了20年之後，一度因轉做自有品牌而陷入虧損，讓謝宏亮重新思索方向。如今的辛耘已在製造領域站穩腳步，也在大陸市場完成通路布局，要大步迎向下一波成長期。
　　清大物理系畢業的謝宏亮，1979年創立辛耘之際，正逢台灣半導體產業開始萌芽。辛耘爭取到日本曝光機大廠佳能（Canon）的代理權，與漢民、科榮並列台灣最早成立的3家半導體設備代理公司。
　　辛耘隨後生意愈做愈大，陸續取得國外近50家原廠的設備及耗材代理權，前20年營運相當順利。然而，隨著原廠陸續收回代理權，讓當時專注於台灣市場、只固守半導體前段設備代理的辛耘，開始思考轉型之路。
　　2000年是辛耘經營策略轉向的分水嶺。當時面臨台灣半導體持續發展，經濟規模大到吸引原廠來台設立分公司，擠壓代理商生存空間的考驗。
　　辛耘先後經歷Canon、Tencor等大廠收回代理權、年營業額瞬間大減四、五成的衝擊，所幸隨後辛耘順利爭取到新的代理業務，彌補大廠收回代理的業績。

　　受惠於半導體廠擴增高階製程、LED廠持續轉進高亮度PSS晶粒領域，設備廠辛耘（3583）訂單滿手，其中LED濕製程設備的急單更出現供不應求熱況。辛耘昨（8）日公告9月營收達2.61億元，較上月大幅成長50.35%，年增9.47%，創單月新高紀錄。
　　辛耘業績進入年底入帳高峰期，累計今年前3季營收12.88億元，年增9%。法人估計，辛耘在手訂單總額應已逾10億元，將陸續出貨到2013年第1季。辛耘昨天在興櫃參考價為27.3元。
　　受惠於台積電、晶電等半導體和LED廠擴產高階製程，辛耘今年首度交出上半年獲利成績單後，9月業績又創下歷史新高，來到2.61億元。由於訂單接單量回溫，辛耘在手訂單已排至明年初，業績將持續維持高檔，第4季可望表現優於第3季。
　　辛耘第3季營收6.02億元，優於法人預估的5.15億元，較第2季的3.94億元大增52.63%。法人估計，第4季是傳統的設備入帳旺季，營收將會衝頂，單季營收上看7億元，今年全年每股獲利將優於去年。
　　辛耘表示，近期半導體設備產業景氣出現落底回升跡象，包括先進製程擴產需求的設備訂單，從6、7月間開始加速，目前辛耘自製設備訂單能見度約排到12月，有部分產品交貨時程更看到明年第1季，因此對於下半年營運看法樂觀。

　　台積電（2330）、日月光及矽品等大廠，積極布局3D IC封裝市場。全球半導體設備龍頭大廠美商應用材料規劃2至3年後推出3D IC封裝量產機台上市，溼製程國產設備廠辛耘則搶在今年底，推出試產機台上市。
　　2012台北國際半導體展熱鬧開展，隨著行動裝置輕薄短小的趨勢，半導體製程微縮成為晶圓製程的熱門課題，3D IC封裝更是成為各大廠兵家必爭之地，設備廠也摩拳擦掌準備搶進供應鏈。
　　應材企業副總裁暨台灣區總裁余定陸昨（6）日表示，3D IC 封裝的標準尚未定於一尊，但各家廠商早已展開鴨子划水的緊密開發，應材也不例外。應材與新加坡微電子研究院合作，在新加坡設立世界級的先進封裝卓越中心，要搶進先進3D 晶片封裝市場。
　　余定陸指出，3D晶片封裝預計將為半導體產業帶來重大轉變，讓封裝體積更小封、降低耗電量並提高資料頻寬。目前看來，3D IC封裝設備將於2到3年後量產上市，來滿足行動裝置產品爆炸性的成長趨勢。
　　辛耘總經理許明棋表示，受惠半導體廠持續擴增高階製程、LED廠則持續轉進高亮度PSS晶粒領域，帶動公司8月業績維持高檔水位，營收達1.74億元，創下今年次高。隨著7 、8月訂單接單量回溫，接單量已排至明年初。目前看來，持續維持高檔；第4季可望表現優於本季。