研調機構集邦科技調查顯示,主要系統OEM客戶淡季需求疲弱而持續砍單,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)供應商必須以積極價格策略來減輕庫存壓力,導致2月NAND Flash顆粒合約價較1月下滑將近14%。
儘管市場供過於求聲浪不斷,但快閃記憶體控制晶片大廠群聯(8299)董事長潘健成日前指出,NAND Flash應用範圍變廣,搭載容量也逐漸增加,因此不需要太過擔心需求。
集邦認為,今年上半在終端需求保守看淡的情況下,NAND Flash市況將有較明顯供過於求的現象,價格也呈走跌情勢,需求疲弱格局將持續到第3季進入OEM系統出貨旺季之前。
從供給面來說,集邦指出,三星與東芝目前暫緩上半年產能擴張計畫,雖然三星西安廠將於第1季正式開始運轉,但初期階段仍需提升生產與良率,加上3D NAND Flash的客戶認證流程時間更久,估計今年對市場供需影響不大。
另外,東芝的第五半導體廠第2階段將在今年第3季完工,第4季起試產先進製程產品與3D NAND Flash。而SK海力士因無錫廠火災,將原本NAND Flash產線轉做DRAM,在無錫廠復工後,借調產線將恢復生產NAND Flash,預計SK海力士NAND Flash產能在第2季將可回到災前水準。
儘管市場供過於求聲浪不斷,但快閃記憶體控制晶片大廠群聯(8299)董事長潘健成日前指出,NAND Flash應用範圍變廣,搭載容量也逐漸增加,因此不需要太過擔心需求。
集邦認為,今年上半在終端需求保守看淡的情況下,NAND Flash市況將有較明顯供過於求的現象,價格也呈走跌情勢,需求疲弱格局將持續到第3季進入OEM系統出貨旺季之前。
從供給面來說,集邦指出,三星與東芝目前暫緩上半年產能擴張計畫,雖然三星西安廠將於第1季正式開始運轉,但初期階段仍需提升生產與良率,加上3D NAND Flash的客戶認證流程時間更久,估計今年對市場供需影響不大。
另外,東芝的第五半導體廠第2階段將在今年第3季完工,第4季起試產先進製程產品與3D NAND Flash。而SK海力士因無錫廠火災,將原本NAND Flash產線轉做DRAM,在無錫廠復工後,借調產線將恢復生產NAND Flash,預計SK海力士NAND Flash產能在第2季將可回到災前水準。
