未上市股票~曾惠敏の部落格~0921643818~

1.事實發生日:104/01/232.發生緣由:公告本公司初次上市現金增資股款收足。3.因應措施:無。4.其他應敘明事項: (1)公司名稱：ShunSin Technology Holdings Limited訊芯科技控股股份有限公司。 (2)說明：本公司初次上市現金增資股款新台幣1,595,000,000元已全數收足。<摘錄公開資訊觀測站>

　　鴻海集團旗下F-訊芯（6451）回台第一上市，昨（19）日完成現增訂價作業，每股訂為110元，並訂於1 月26日掛牌交易。
　　訊芯此次配合回台上市，共發行1,450萬股，以現增價110元計算，將募集近16億元，將應用新廠擴建及產能擴充。
　　訊芯前身是鴻海集團旗下國碁電子的大陸中山廠，先前以混合型積體電路模組製造為主，後續該廠轉型成為SiP模組廠，產品還有其他各型積體電路模組的封裝、測試及銷售，去年更名為訊芯。訊芯董事長徐文一表示，訊芯近來主要產品集中於高頻無線通訊模組及功率放大器模組，同時看好雲端伺服器、物聯網及車載電子系統快速成長，積極切入光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組、混合訊號模組等及微機電元件，也是國內最早耕耘且專注在系統級封裝專業廠商，營收占比達65%至70%。
　　據了解，全球五大PA供應商包括Skyworks、Tirquint、Avago、R -FMD及Anadigics等，幾乎都是訊芯的客戶；蘋果手機中的9顆SiP模組，除近場無線通訊（NFC）由恩智浦自行組裝，其他8顆幾乎全由訊芯供應。
　　徐文一指出，已於去年第4季在廣東中山興建二廠，目前正進行裝機，未來將以應用在伺服器用的光纖收發模組為主。<摘錄經濟>

　　F-訊芯(6451)將於1月下旬回台掛牌上市，專營高頻無線通訊封裝模組，2013年全年營收為37.15億元，EPS12.5元。2014年前3季營收已達34.17億，EPS6.33元。該公司目前在Sip產業已居領導地位，於無線射頻功率放大器(RF／PA)SiP市場占有率已達28％以上水準，MEMS產品布局將於2015年開始發酵。法人推估智慧型手機、車用電子開始大量採用Sip系統封裝，今年營運將呈現雙位數成長。
　　F-訊芯於2008年設立於開曼群島，百分之百直接控有訊芯香港，間接控有訊芯中山和國碁電子。訊芯科技控股集團由鴻海精密工業股份有限公司透過Foxconn(FarEast)Limited間接持有。
　　F-訊芯設立迄今持續積極研究系統模組封裝技術，目前專注於SiP產品，為全球主要的PA封裝廠商，近3年SiP封裝業務占營收比重已高達83％～88％，前兩大業界重量客戶為全球知名系統模組設計廠，合計佔訊芯科技營收比重達60％以上。F-訊芯2014年前3季營收年增達30％水準，且2014年單第3季營收達16.48億元，主因是受惠於美系統端手機大廠新一代移動裝置產品熱賣，第4季營收應可持續表現亮眼。
　　在站穩RF／PASiP封裝市場後，F-訊芯積極發展光纖收發模組和MEMS封裝業務，隨著全球4G、雲端需求、資料中心建置和物聯網的趨勢，將帶動訊芯科技未來幾年的成長動能。訊芯科技曾經參與客戶120G光纖收發模組規格，顯見其技術領導地位，而訊芯科技目前已經取得美系客戶訂單，且新的光纖收發模組產能已經備好，顯見需求及供應能力已經不成問題。MEMS部分則已經與歐洲世界級MEMS大廠有所接觸，訂單有機會於2015年陸續取得。<摘錄工商>

　　新年度來到，台股1月上市新生力軍將於月底陸續報到。證交所統計，已排定於1月打頭陣上市的有融程(3416)擬於23日櫃轉市，及鴻海(2317)集團旗下的F-訊芯(6451)將於26日上市，27日寶一(8222)上市等，F-訊芯、寶一的承銷價格各暫訂122元及16元。
　　此外，從去年11月金管會將上市公司IPO現金增資案審查權，下放給證交所後，日友環保(8341)昨(12)日獲申報生效，上市承銷價格暫訂為45元。
　　在金管會將上市公司IPO現增審查權下放後，承銷商認為，可望縮短公司上市時程，有助加速未來公司上市速度，從新制上路後，F-訊芯是外國公司第1家，日友環保是國內公司第1家。
　　證交所昨日表示，日友環保申報初次上市前公開銷售之現金增資發行普通股1,150萬股，每股面額10元，總額1.15億元，依「發行人募集與發行有價證券處理準則」第13條第2項規定，自昨日起申報生效。
　　去年新上市家數21家，是近年來較少，展望今年，證交所期待能有更多優質公司上市，其中，融程將於1月23日櫃轉市，為今年第1家上市公司。

　　鴻海集團旗下F-訊芯回台第一上市，預定1月下旬掛牌交易。該公司股本雖小，但主辦承銷商福邦證券預估，去年和今年都有各賺一個股本實力，成為鴻海集團旗下小金雞。
　　訊芯訂今天舉行上櫃法說會，董事長徐文一率領經營團隊說明去年營運成果及今年展望。
　　徐文一表示，訊芯前身是鴻海集團旗下國碁電子的大陸中山廠；國碁中山廠先前以混合型積體電路模組的製造為主，後續該廠轉型成為SiP模組廠，產品還有其他各型積體電路模組的封裝、測試及銷售，去年更名為訊芯，同時回台上市。
　　徐文一表示，訊芯近來主要產品集中於高頻無線通訊模組及功率放大器模組，同時看好雲端伺服器、物聯網及車載電子系統快速成長，積極切入光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組、混合訊號模組等及微機電元件，也是國內最早耕耘且專注在系統級封裝專業廠商，營收占比達65%至70%。
　　據了解，全球五大PA供應商包括：Skyworks、Tirquint、Avago、R -FMD及Anadigics等，幾乎都是訊芯的客戶；蘋果手機中的九顆SiP模組，除近距無線通訊（NFC）由恩智浦自行組裝，其他八顆幾乎全由訊芯供應。

　　鴻海(2317)集團旗下專攻系統封裝(SiP)的封測廠F-訊芯(64 51)將於1月下旬掛牌上市。F-訊芯前身是國碁中山廠，是鴻海集團 專攻半導體系統封裝及模組的轉投資小金雞，並且也是蘋果iPhone6 ／6 Plus內建功率放大器(PA)模組主要代工廠。法人預估，F-訊芯 去年可賺進一個股本，今年獲利仍挑戰10元，上市參考價暫定122元 。
　　F-訊芯2008年時由國碁中山廠轉型成立，主攻通訊相關SiP封測市 場，產品線包括WiFi模組、PA模組、低噪音功率放大器(LNA)模組 等，而去年也開始投入微機電系統SiP模組市場，開始生產多軸陀螺 儀等產品。而為了分散產品線集中風險，F-訊芯也投入光纖收發模組 及厚膜混合積體電路模組等SiP市場，今年可量產出貨。
　　F-訊芯董事長徐文一表示，F-訊芯不與日月光、矽品等一線大廠爭 搶手機晶片的封裝內建封裝(PoP)或SiP封裝等市場，而是專心於開 拓通訊SiP商機，而近年來成功擴大PA模組的市占率，包括Avago、S kyworks等前五大PA廠都是F-訊芯客戶。今年F-訊芯要全力搶攻微機 電SiP模組代工市場，已開始送樣認證，今年內可以量產出貨。
　　同時，F-訊芯也爭取成為國際手機大廠主要合作夥伴，PA模組就打 進蘋果iPhone 6／6 Plus供應鏈。而今年SiP封測接單能見度高，F- 訊芯新廠將在3月正式落成啟用，預計2016年第2季將全線滿載，隨著產能逐步開出，F-訊芯今年營收有機會成長20～30％。<摘錄工商>

　　鴻海集團上市櫃公司將再添一員，旗下的F-訊芯科技（6451）訂於1月8日舉行上櫃前法說，並規劃在本月底前掛牌交易。
　　F-訊芯主要產品是系統級封裝（SiP）模組，營收占比達八成，受惠於集團全球智慧型手機、平板電腦代工比重居全球之冠，法人預估F-訊芯今年掛牌即可奪下封測族群獲利王，股價漲勢可期。
　　F-訊芯前身是鴻海集團旗下國碁電子的中國大陸中山廠，先前負責混合型積體電路模組製造，後續該廠轉型成為SiP模組廠，產品還有其他各型積體電路模組封裝、測試及銷售。
　　F-訊芯目前SiP產品主要為高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器（LNA）、微機電系統（MEMS）及感測元件等。
　　其他各型積體電路模組應用在光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組等，主要應用於消費性電子、雲端服務器，以及助聽器產品等領域。

　　F-訊芯(6451)主要從事系統模組封裝及其他各型積體電路模組封 裝、測試及銷售。將於2105年1月8日假君悅飯店舉辦業績發表會。<摘錄工商>

　　被動元件保護元件廠商F-君耀控股(6422)今(27)日將以每股6 0元價格上市掛牌，為103年上市掛牌劃下句點；即將邁入104年新的 一年，證交所指出，目前已有寶一(8222)、融程(3416)及F-訊芯 (6451)等積極準備在明年1月搶先上市掛牌。
　　 F-君耀是今年在證交所最後一家上市的公司，上市交易後，為證 交所今年上市掛牌劃下句點，累計證交所今年共有21家掛牌的上市公 司。以F-君耀昨日在興櫃收盤成交參考價76.5元，以及上市價格60元 來看，今日蜜月行期可期。
　　證交所表示，F-君耀已公開發行普通股股票自今開始上市買賣，因 是初次上市掛牌，其普通股股票自上市買賣日起5個交易日，股價採 無漲跌幅限制。
　　F-君耀主要產品為專注於中國大陸市場的電子保護元件，應用在用 電設備的消費類產品、家電用品、工業產品、通訊、電腦、汽車、電 源供應產品、信號線路保護、航空導航系統及控制系統等。
　　F-君耀目前主力耕耘產業著重於4G基地台通訊設備市場與安防安控 及智慧電網等基礎建設市場。