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　　邁科科技(Microloops)為高效導熱元件解決方案領導者，其均熱板(Vapor Chamber)已成功運用於高功率LED、伺服器CPU、高階顯卡及工作機的IGBT。董事長趙元山表示，均熱板可解決多晶陣列型光源及單晶獨立封裝Emitter的熱點(Hot Spot)問題，為高功率LED散熱的最佳解決方案。
　　均熱板是一個內壁具微結構的真空腔體，當熱由熱源傳導至蒸發區時，腔體內的水會在低真空度環境中液相氣化，水吸收熱能後，體積迅速膨脹，水蒸汽充滿腔體，當接觸到較冷的區域時，便產生凝結現象，並釋放出熱，凝結後的水則藉由微結構的毛細現象再回到蒸發熱源處，在腔體內週而復始進行，為均熱板的原理。
　　由於水在蒸發時微結構產生毛細力，所以均熱板的運作不受重力影響。均熱板與熱管的原理與理論相同，但熱傳導方式不同，熱管是一維、線的熱傳導方式，均熱板是二維、面的熱傳導方式。
　　高功率LED為最重要的光源，多晶陣列型封裝光源的應用最大，但要解決的問題也不少，包括：晶粒排列距離近，導致熱密度高、電路密集複雜、量產的封裝良率不高、散熱基板散熱效果不佳等。Microloops的封裝型均熱板，導熱性佳，可取代陶瓷基板、氧化鋁基板及銅基板。
　　趙元山表示，LED晶粒可直接與均熱板封裝，並依實際需求排列晶粒陣列，電路也直接佈於均熱板上。經實驗驗證，可有效降低晶粒溫度30 - 50℃，解決多晶陣列型封裝光源散熱問題，可讓晶粒排列緊密，解決佈線問題。