未上市股票~曾惠敏の部落格~0921643818~

　　台灣低溫高真空濺鍍設備領導廠商凌嘉科技砸下6億元（含購置新設備），買下建坪4,500坪的遠山機械中科廠，改成立集團總部與中科新廠，昨（21）日落成啟用，成為繼美商應用材料（進駐中科標準廠房之後，第二家進駐中科的半導體濺鍍設備廠。
　　凌嘉董事長陳連春表示，全球前五大封裝廠都是公司客戶，因應訂單需求，中科新廠的濺鍍設備年產能將比台中工業區舊廠增加3至4倍，最大年產值上看30億～50億元。
　　在新產品與新客戶加入後，陳連春透露，今年營運可望比去年成長3～4成。已登錄興櫃的凌嘉，去年營收約5.88億元，預計今年下半年將申請轉上市。
　　凌嘉在先進半導體系統級封裝（SiP）防制電磁波（EMI）干擾濺鍍機銷售量，已居業界領導地位。由於全球第三大封測廠矽品已準備導入SiP試產線，讓全球SiP的前後段設備商機看俏；此外，日月光已決定以SiP技術，由後段封裝跨向前段的晶圓級封裝，因而引發包括美商應用材料、日本東京威力科創（TokyoElectron）及凌嘉科技等半導體設備商機卡位戰。
　　值得一提的是，台積電已跨入晶圓等級封裝（WLP），讓WLP發展前景被外界看好。目前WLP產值占全球封裝年產值比重只有5～7％，不過WLP市場未來2年內將漸成熟，預估至2020年，全球每年複合成長率高達6成，至2020年的WLP年產值占比，可拉高至4～5成。為搶攻WLP設備商機，凌嘉總經理洪鏗評透露，公司今年下半年將推出WLP設備，明年可大量量產，擴大公司營業規模。