看準鋰電池電源管理龐大的市場需求,IC設計公司芯傳科技近日推出行動電源整合型控制晶片(Power Bank SOC),已經順利搶進宏達電、神基、東芝、美國RadioShack等終端客戶,全球商機可期。
  除了市面上常見的單一微控制器(MCU)的方案之外,針對不同的市場區隔,芯傳科技推出了三合一與六合一的行動電源整合型控制晶片,分別滿足不同消費者的需求。
  芯傳科技總經理兼技術長林明為表示,芯傳六合一行動電源整合型控制晶片,創造出業界唯一全方位整合的切換式DC-DC充電升壓控制器(Switching DC-DC Charger/Boost)、微控制器(MCU)、類比數位轉換器(12 bit ADC)及電量計(Gauge Algorithm),搭配智能型系統控制,成為高階、高安全性產品的最佳元件。
  而為了創造不同的市場區隔,包含微控制器(MCU)、升壓控制器 (Boost DC-DC)及切換式鋰電池充電控制器(Switching Charger) 的三合一行動電源整合型控制晶片,廣泛應用在中階市場,以更好的效益並減少客戶整體零件成本,同時滿足消費者與客戶的需求。
  林明為進一步說明,芯傳科技的行動電源整合型控制晶片,應用在終端產品上,結合人機溝通介面,進一步在智慧電池管理中,精準控制充放電、有效率的運用能源及提升電池安全性,輔以客製化的系統軟體支援,例如彈性系統截止電壓控制、電池特性自我學習,創造出獨一無二的市場區隔,並提高產品附加價值。
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