未上市股票~曾惠敏の部落格~0921643818~

　　LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(23)日公佈半年報，第2季獲利達6.65億元，季增38％，符合市場預期，上半年累計獲利達11.46億元，較去年同期成長29％，每股淨利達1.89元。
　　對於下半年，頎邦看法謹慎樂觀，法人指出，蘋果iPhone 5採用的 LCD驅動IC封測訂單由頎邦拿下，第3季營收應有5％左右成長空間。頎邦第2季合併營收達36.3億元，較第1季成長8.8％，優於市場預期，毛利率雖然小幅提升到27.7％，低於外資法人預估，但單季稅後淨利仍達6.65億元，季增率達38％，表現符合預期，單季每股淨利為1 .1元。
　　頎邦上半年合併營收達69.66億元，較去年同期小增3.7％，但毛利率拉高3.6個百分點達27.2％，代表本業獲利的營業利益達13.99億元，稅後淨利達11.46億元，較去年同期大增29％，每股淨利達1.89元。
　　頎邦7月合併營收達12.67億元，較6月成長9.3％，創下24個月來新高，而近期不僅大尺寸LCD驅動IC封測訂單止跌回溫，中小尺寸LCD驅動IC需求更是熱絡，尤其蘋果iPhone 5及iPad mini採用日本瑞薩LC D驅動IC，封測訂單由頎邦拿下，營運表現可說漸入佳境。
　　法人表示，頎邦大尺寸LCD驅動IC接單原本旺季不旺，但8月下旬因面板廠開始準備大陸十一長假需求並開始拉貨，封測訂單回溫，中小尺寸LCD驅動IC接單仍強勁，又以智慧型手機、平板電腦用LCD驅動I C需求最強。