未上市股票~曾惠敏の部落格~0921643818~

　　日本IDM廠搶在新會計年度(今年4月)前積極整併旗下半導體事業，包括瑞薩(Renesas)、松下(Panasonic)、富士通(Fujitsu) 等三巨頭全面縮減自有產能，並決定擴大委外代工。
　　面對三巨頭縮減產能，坐擁先進製程的台積電(2330)，以及擁有龐大封測產能的日月光(2311)、京元電(2449)等，將可望直接受惠。
　　日本IDM廠近幾年來面臨半導體事業龐大虧損赤字，已確定朝向輕晶圓廠(fab-lite)策略前進，而在2014年新會計年度開始之前，開始大動作進行資產整併，其中，日本瑞薩已宣布將日本山形鶴岡12吋廠以75.1億日圓價格售予索尼(Sony)，原本規畫中的晶圓廠及封測廠縮減產能計畫持續進行。
　　另一大廠富士通原本計畫以旗下日本三重12吋廠作嫁，與台積電合資新公司，但該計畫目前似乎已不了了之。該廠雖然現在承接索尼釋出的CMOS影像感測器(CIS)代工訂單，產能利用率達9成以上，但隨著索尼取得瑞薩鶴岡12吋廠後，富士通恐將面臨掉單命運，後續如何切割整併或出售晶圓廠，已成為業界關注焦點。
　　同時，松下宣布完成半導體事業調整，將在今年3月成立百分之百持股的Panasonic Semiconductor Solutions(PSCS)，於6月整併所有半導體事業，將位於新加坡、馬來西亞、印尼等地的3座東南亞封測廠，全部賣給新加坡封測廠聯合科技(UTAC)。松下也將把位於日本北陸的3座晶圓廠，與以色列晶圓代工廠TowerJazz合資成立新公司後，今年底前移轉至新公司下運作。

　　世界各地不斷發生的自然災害引起各國的關注，為突破減災、防災系統實際能進行的監測範圍受到限制的現狀，工研院及富士通研究所共同進行自律型感測網路技術防災系統的研發，透過無線感測器架構的感測網路，進行大範圍的監測資訊的收集。
　　工研院與富士通研究所針對這項研發案，特別鎖定在邊坡滑動或土石災害的領域，布建減災、防災實驗系統，進行場域實驗，未來即使其中一部分的感測器電力不足或發生故障，整套系統仍然可以繼續正常運作。
　　工研院指出，為因應颱風洪水等自然災害的發生，已有不少防災、減災相關技術的研發，例如：為監測邊坡滑動等所進行的地質資訊收集或預測的分析手法中，目前已有雷射監測、或是將高精準度的傾斜量測器埋入邊坡等的監測分析技術，在這些既有的方法中，除了監測機器本身的價格昂貴之外，配線、布建、或電池更換等也耗時耗力，通常僅能侷限於一個區塊進行監測，難以作大範圍的廣泛資訊的收集。
　　為達成大範圍資訊收集的目標，工研院及富士通研究所共同開發一個系統，能讓許多個能自行發電的感測器透過無線相連結，經由自律型物聯網(M2M)感測網路，在可能發生崩塌的地點進行資訊收集。
　　工研院強調，雙方在此合作案中充份融合的技術優勢，未來不只可以應用在防災、減災系統的資訊收集及分析領域，更可望可以應用於其他更多不同的領域。<擷錄工商>