未上市股票~曾惠敏の部落格~0921643818~

　　銀燦科技(Innostor)資深副總經理邱創隆首先介紹應用於快閃記憶體儲存裝置上的各種的高速傳輸接口，都將用上SerDes PHY(串列╱解串器實體層電路)，以滿足未來大量資料傳輸的需求。
　　邱創隆指出隨著平板電腦、智能手機螢幕解析度的提昇，行動儲存裝置接口規格也必須往前推進。JEDEC於2008年推出eMMC4.3、2009年eMMC4.41；到2011年eMMC4.5之後將轉向SerDes串列化的UFS 1.0規格。
　　應用於行動儲存裝置的高速傳輸介面
　　UFS使用到MIPI(Mobile Industry Processor Interface行動產業行業處理器接口)中的M-PHY實體層接口技術，提供手機╱產業鍊業者共同遵循的軟硬體接口規範。M-PHY已整合無線射頻DigiRFv4、LLI、UniPro(CSI-3、DSI-2、UFS)與SSIC(USB 3.0)等符合各種應用的通訊協定堆疊。
　　其中UFS的目標是希望將NOR/XIP、NAND、SD Card、eMMC等接口整合，簡化未來手機對儲存接口規格的需求；UFS1.0規格已提供3Gbps、300MB/s傳輸速率，未來UFS2.0規格將進一步提升到6Gbps、600MB/s的傳輸速率。而關於UFS用到的實體層M-PHY，2011年Q1的M-PHY v1為1.45Gbps，同年Q2納入UFS、CSI-3規格的M-PHY v2傳輸速率提升到2.9Gbps；2012年Q2加入LLI接口的M-PHY v3將提升到5.8Gbps，未來M-PHY v4預料提昇至11.6Gbps。

　　英特爾(Intel)新款Ivy Bridge處理器將問世，USB 3.0標準終於納入晶片組，勢必吃掉獨立USB 3.0 Host晶片商機，台系IC設計公司已有心理準備，讓英特爾出面把USB 3.0市場坐大，台廠再轉攻週邊應用如Hub、隨身碟、外接式硬碟盒等，在USB 3.0 Host晶片市場萎縮與應用晶片擴大之間，台廠企圖找到銜接的平衡點。
　　IC設計業者原認為，英特爾未把USB 3.0標準納入晶片組前，對於USB 3.0業者都是大好機會，但USB 3.0市場成熟速度太慢，台廠雖然成功打破瑞薩(Renesas)獨大USB 3.0 Host晶片局面，但因為價格殺戮過兇，成效不如預期，現在反而期待Ivy Bridge趕快推出，台廠能轉戰USB 3.0週邊應用創造新商機。
　　目前台廠紛轉向布局USB 3.0 Hub、隨身碟、外接式硬碟盒等市場，在英特爾Ivy Bridge正式登場後，預計USB 3.0週邊應用可百花齊放。其中，祥碩、威鋒等已從日廠手上拿下多數USB 3.0外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單，台廠在USB 3.0 Hub市場亦頻傳接單。
　　晶片業者指出，威鋒傳出攻下日系品牌大廠USB 3.0 Hub控制晶片訂單，打入東芝(Toshiba)產品供應鏈；威鋒則計劃推出第3代USB 3.0 Hub控制晶片VL812，目前送樣客戶中。相較之下，USB 3.0隨身碟戰火猛烈，利基型記憶體IC設計公司鈺創傳出接獲記憶體模組大廠訂單，意外打破銀燦、群聯等領先局面。
　　晶片業者透露，由於東芝、新帝(SanDisk)等19奈米製程轉換速度太快，因品質問題使得該陣營NAND Flash庫存水位相當高，19奈米NAND Flash晶片在市場流竄，只要USB 3.0隨身碟控制晶片有能力支援，就不愁沒客戶和訂單，鈺創遂在USB 3.0隨身碟戰役出頭天。